个人情况：目标院校本科科班，4年测试经验，想转开发。上一份普通公司，一些原因没法内部转岗，辞职待业了一年，这种情况找开发岗基本只有华为od有希望，所以联系栗栗姐试一试。机试:-现在全部双机位考卷，建议购买手机支架两道简单题各100分，一道中等题200分。主要刷力扣热题以及栗栗姐提供的题库。第一道简单题，输入各个同学的学科成绩，按要求输出学科排名或者总分排名。用Python字典保存数据，最后按要求查询后排序即可。第二道简单题，求给定数字范围的两两互质（印象是这个要求）且能构成勾股定理的三元组。只要多刷题库有些思路也是共同的。比如辗转相除法和素数判断，这道题就可以用到。第三道中等题，是层序遍历的经...

我真笑了兄弟们，可拽死这家公司了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...