1、自我介绍+追问家庭情况 2、考研的情况，竞赛经历等 3、投屏详细介绍项目中自己设计的结构 4、追问这些结构是如何实现相应的功能的，就是讲原理 5、如果实操中这些结构有地方出了问题，如何快速排查到出问题的地方 6、市面上是否有现成的能实现对应功能的产品，为什么不直接用 7、项目中遇到的印象深刻的难点 8、反问环节

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

开什么玩笑啊, 京东一面只面了20分钟, 我辛辛苦苦准备了那么久? 这不是当kpi刷了, 回答也都回答上来了, 不会是因为学历吧, 双非, 所以只是走个形式, 哭死更新:第二天挂了, emo了一天了

一面 1、自我介绍 2、论文发表情况 3、详细介绍毕业课题对应的项目 4、针对项目中设计的一个零件进行展开讲解 5、项目相关的问题，如防水防腐蚀等 6、齿轮不发生根切地最小齿数 二面 1、介绍简历里写到的项目 2、要求共享屏幕展示设计的结构并逐个介绍 3、对结构设计创新点的介绍 hr面 1、找工作主要考虑哪些点（薪资地点个人发展那些） 2、是否有了其他offer 3、学校签三方的时间 4、期待薪资