Timeline:8.20 投递 -> 8.22 过初筛 -> 8.24 笔试8.25 约一面 -> 8.27 一面8.28 约二面 -> 9.2 二面9.2 约HR面 -> 9.3 HR面9.4 约终面 -> 9.5 终面9.7 线下技术沙龙 (插曲)9.16 HRBP加微信 -> 9.18 Leader介绍业务9.23 Offer Call -> 10.10 接Offer -> 10.27 发两方🍠其实是我秋招最早的OC，也是最早“开奖”的。因为没有意向环节，接受后会直接发带两方的邮件，后续推三方也很紧凑。所以当时出于考量，用“需要多...

第一家谈薪只给了7000块，还一副施舍的态度，现在就业行情这么差了吗。破防了家人们。当时校园招聘会人山人海，但是没有几家大企业，毕竟双非院校嘛，华为腾讯字节阿里，都不可能去的，都是本地的小企业，还有一些北京的小企业，也很趾高气扬，施舍一样。更看不惯的，还有阿谀奉承之流，你说要是有什么好机会，你去舔舔就算了，见人就舔，见人就舔，给人舔的舒服了，以为我们学校都是这种货色。话说回来，人家高考多考的几十分总不能白费，以后要靠努力去弥补差距了。来自于2020年的我。

这下误闯天家了

数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子