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世间凡人
2020-03-18 09:24
浙江工业大学 Java
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2020-03-18
在牛客打卡6天,今天也很努力鸭!
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昨天 22:56
武汉大学 Java
20260106【字节】面试算法真题(共1题)
题目1:分词
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2025-12-31 22:07
门头沟学院 算法工程师
华子现在才入池还开的出来吗
十二月底留学生场线下面才把面试搞定,我看大伙都是十二月初就陆陆续续开奖了。我这十二月底才面完,走走流程就二月份了,真的还能开出来吗。接口人说留子单独分池子,但我看今年也有不少说不分的,别是单纯来安慰我的吧。牛友们都泡了多久了,发个投票测下深度呜呜呜。
华子oc时间线
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2025-12-27 22:01
北京邮电大学 Java
简历求狠狠拷打
27后端最近想找个实习😭
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2025-12-29 23:01
江西财经大学 外贸业务员
求一个不把应届生当cs的城市
我真有点想骂人了
脑袋锈住了:
你这算啥,哥们中科院中强所硕士,本科211,叫我去干分拣,时薪20
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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