面试官您好，关于 HashMap 的底层实现，我是按照以下三个维度来理解的：1. 宏观结构 (Overview)从宏观上看，HashMap 的底层结构在 JDK 1.8 中是 “数组 + 链表 + 红黑树”。它的主体是一个 Node 数组（源码中叫 table），数组的每个位置我们称之为“桶”（Bucket）。常规情况：当没有任何冲突时，数据直接存在数组里。Hash 冲突：当发生哈希冲突时，早期的 JDK 1.7 采用的是单纯的链表（头插法）。JDK 1.8 改进：为了解决哈希冲突导致链表过长、查询效率退化为 的问题，JDK 1.8 引入了红黑树。 转换机制：当链表长度 > 8 且 数组...

暑假投过字节实习，当时无音讯。近期也没投过简历。今天有个字节HR直接加我微信，联系我约面😅本想说最近没时间拒绝的，她直接给我约到12月了，下周一给我发邮件有牛有知道这是啥情况嘛看她朋友圈，似乎就是字节HR不管了，12月试试吧

第一次面试某大厂，HR问我："有分布式经验吗？" 我tm连Redis都没摸过，但想起学长教的"面试三板斧"，张口就来："虽然没实战过，但我研究过CAP理论，还自己搭过三台虚拟机模拟集群！" ——其实就是在宿舍用VirtualBox开了三个Ubuntu，ping通就截图发朋友圈装逼。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...