汇川终面泡池子，还有机会不？

在芯片制造的精密制程中，金属互连线作为电流传输的核心通道，其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破，芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料，而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材，成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一，市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模：快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示，按收入计，2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元，预计2031年达到977百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势，既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...

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📍面试公司：电科28所🕐面试时间：2025💻面试岗位：c/c++开发❓面试问题：技术面： 1、项目 2、智能指针实现原理，性能比较 3、map/set/unordered_map等数据结构 4、内存分区 5、static 6、socket网络通信，tcp,udp,uds 7、常量指针，指针常量HR面： 1、你为啥来我们所，别的研究所为啥不去 2、对我们的了解 3、家庭情况🙌面试感想：

公司：卓驭科技岗位：结构工程师（车载无人机机场，车载传感器等方向）时间线：一面八月，二面11月，中间有西交的线下宣讲会也有和面试官见面终面为主管面，还是以项目提问为主，很细节，更像聊天，没有八股：1 自我介绍2 项目提问，对我简历写的降本设计很感兴趣，遂讲PPT3 线驱动细节与难点，弯折区域摩擦考虑，张紧力计算，蠕变与疲劳考虑，使用寿命，角度映射差的原因与实现方式4 材料考虑：样机材料选型与工艺，医疗器械量产选型，常用量产形式与生物相容性冲突的考虑与解决办法5 简单仿真介绍，具体参数，结果讨论6 rm的经历简单提问，角色，参赛时间，其中一个创新技术点交流7 反问：就问了一下流程，大概5工作日之内，之前关于部门发展都在线下交流过第二天HR电话交流现有offer和意向薪资等情况应该是最后一个面试了，墨镜猫的面经帖子完结撒花