数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

2025年10月30日 网易三面（总监面）全程25分钟，无手撕。实习内容介绍。你当时具体在的那个组叫什么？是做什么的？项目难点或亮点。部分技术细节提问。实习内容整体框架。你对未来两到三年的职业规划是什么？希望达到什么状态？你现在还在面哪些公司？最后“感谢你的时间”，希望只是客套话面完五分钟后收到类似感谢信的短信，说【已完成本次专场面试，面试结果将在十个工作日内通知】。看了很多面经都是需要HR面的，原来已经挂掉了。怎么说呢，意料之中但是又很不甘心。好不容易走到三面了，还是拼尽全力无法战胜。乍一看还以为等结果就行了，或者排序中。现在就像提前知道了结果，也不得不坦然接受了。