我把秋招投递过的所有公司做分类总结，几乎就是每年校招和实习中，所有嵌入式软件可以投递的公司，以方便大家投递🧠 芯片与算力 地平线、黑芝麻、寒武纪、平头哥半导体、芯动、全志科技、南芯、辉芒微、比特大陆、芯驰、得一微、中科蓝讯、华大半导体、复旦微、国科微、砺算科技、中兴微电子、星宸科技、诺瓦星云、艾为电子、安谋科技、瑞明技术、汇顶科技🚗 自动驾驶与智能车 小马智行、文远知行、佑驾创新、卡尔动力、易控智驾、德赛西威、斑马智行、禾赛科技、联合电子、成谷科技、道通科技、经纬恒润、蔚来、理想、小鹏汽车、零跑汽车、塞力斯、上汽、长安汽车、奇瑞汽车、东风日产🤖 机器人/无人机 大疆、拓竹科技、追觅、优必...

27 届日常实习，请牛爷爷们拷打，希望再给提点建议。1.简历是参考大家的做的。2.项目是跟着网课做的，没有完全掌握。3.八股最近开始看了。4.力扣hot 100 刷了60题了。感谢牛爷爷们

投了很多小公司都得不到回复，大佬帮忙看看是什么问题呢

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...