苏州瑞晟微电子–硬件工程师

26研，9本，求指教，目标江浙沪

--HR问题--1.注册公司几个人，是法人吗（有外部公司，不能进来工作，需要在入职做背调前注销）面试体验：37min，还可以，面试官也会引导找补反问：1.信噪比？有用信号/（有用信号+底部噪声），一般都会问，还有杂散，欠采样交流采样问题，全采样信号频率是多少，告我写到简历里会问，因为公司有相关项目还比较紧密2.面试流程（技术面+技术面+综合面），一面结果2-3天3.岗位地点有无锡、西安、南京、武汉、成都4.培养机制，一对一导师

📍 公司：CVTE💼 岗位：硬件工程师请介绍一个你最熟悉的硬件类项目。简述该项目的电路整体架构，你在其中承担了哪些工作？DSP最小系统包含哪些基本电路模块？项目中为何选择这颗DSP芯片？选型依据是什么？使用的ADC精度是多少？影响精度的主要因素有哪些？传感器如何与主控板连接？接口方式是什么？为什么传感器信号需经放大电路处理后再接入ADC？系统电源架构是怎样的？请画出电源树（Power Tree）。如何将24V输入转换为±15V双电源输出？±15V输出端是否做了滤波？具体措施是什么？使用不同容值的电容进行滤波，这样设计的原因是什么？为什么采用LDO将电压转为5V给芯片供电？LDO比DC-DC更稳定的原因是什么？相比DC-DC有哪些缺点？为什么LDO的带载能力弱于DC-DC？所用LDO的额定输出电流是多少？是否留有余量？简述RS-485通信协议及高低电平电压范围。简述I²C通信原理：是否分主从？多从机如何寻址？上拉电阻作用？DSP使用的晶振频率是多少？是有源还是无源？PCB布局时需要考虑哪些关键因素？“功能模块集中布局”具体指哪些模块？举例说明。网口上的网络变压器作用是什么？网口走线有哪些注意事项？电源走线的线宽如何计算与设计？样板焊接是你自己完成的吗？使用了哪些电阻封装？0805封装可承受的最大功率是多少？电路中使用了哪些类型的电容？各自用途是什么？手工焊接的主要步骤有哪些？你能焊接的最小元器件封装是什么？（如0603、0402等）运放的关键性能参数有哪些？项目中的运放是你自主选型的吗？选型标准是什么？三极管与MOS管在工作原理和应用上有何区别？若板子上电后不工作，你会如何排查故障？是否查看过DSP运行时的打印信息或日志？对工作地点是否有偏好或限制？你的期望薪资是多少？你有什么问题想问面试官？✅ 面试特点总结问题覆盖广：模拟电路、数字电路、电源设计、PCB布局、元器件选型、调试思路等；注重细节与实践：如焊接能力、电容选型、走线设计等实操问题；强调设计逻辑：每个电路模块都要能讲清“为什么这么设计”。📌 建议准备时以“项目为主线”，串联知识点，做到原理清晰、表达流畅。

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...