低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

秋招没咋投，准备 wxg 转正之后摆烂了。结果不堪字节 HR 的骚扰还是面了一下字节。之前想去字节的时候怎么面都挂。现在想着随便面一下结果三面技术面都意外顺利还有加面。十月中旬字节发了意向，wxg 转正结果无响应。十月底字节拉了保温群，wxg 口头通过，系统显示考核中。十一月初和字节 ld 交流之后得知 base 居然能选海外，甚至能小 wlb 一下，wxg 无响应无人联系。十一月中旬把字节 base 转到了海外，wxg 流程灰了，一问超时忘处理了，过两天又变考核中了。十一月下旬字节换了海外 HR 对接，问了期望薪资，wxg 考核终于显示通过，无 HR 保温，无其他保温。十一月底给字节报了个天价，想吓吓他们，同时告诉微信字节要开了，微信无响应。同样十一月底字节 HR 告诉我确实给不到那么高，但是能拿期权补上，问能不能接受。微信无响应。同样十一月底字节 HR 告知了具体方案，符合预期。 微信无响应。十二月上旬催 wxg 不开我就盲拒了，wxg HR 火急火燎的打电话问情况，问期望。我给了一个不算夸张的总包数字，因为今年市场在涨，过了三天还不联系我，我再催，约时间下午打电话，非得在我给出的数字上压下去几万，微信又不差这点，为什么不能满足我，让我没有拒绝的理由呢？一番纠结抗争，求稳还是追求挑战，最终选择接受迎接新的挑战，因为堂吉诃德永远不会停下脚步！回想起来，在 wxg 谈薪的阶段，我认为并没有给予我一定的重视，即使 HR 表示我在实习期间的表现和之前的面评都很靠前。也没有感觉到想要争取我，虽然我表示拒了 offer 之后要给我加面委定 t6 再涨，但我三个月没面试让我面面委那就是白给，还是算了。有缘再见了我亲爱的 wxg，再见了曾经的梦中情厂，再见亲爱的 mt，再见亲爱的朋友们。也再见，北京的一切。我想润了。秋招结束，卸载牛客，下一个三年，下一个五年，下一个十年后再来看看。

最近在投递简历。在BOSS上，投了50来份小厂(1000人以下)。只有几个人回复(我知道这很正常)，目前有一个小厂hr的电话，说他们的要求很高，我代码有点少。感觉小厂的要求都好高，什么QT，游戏项目/引擎，嵌入式，音视频，图片处理，机器学习，数据挖掘/分析等等，我是不是要改变策略，投中大厂(可能他们的要求比较低，比较看重学习能力)？现在想，先投一个月(边复习+MySQL+QT)，不行就考研去了。

结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...