嵌入式25届为什么卷？

原以为去年十一月已经尘埃落定，在今年7月初，在小米入职的前四天，七个月前的理想offer突然击中了我😂，挺突然的，不过最后还是去了理想，问就是给的还行，最主要的还是风口方向。也不知道是幸运还是命运的指引吧，选择小米还是理想，初步来看，对我来说完全是两种人生道路，选小米等于可以充分发挥我的创造力和自由度，未来的选项可以不止是打工，更符合我的兴趣以及职业追求。选理想等于放弃部分我的兴趣，更现实一点。由于切入面相对较窄，所以未来大概率只能做高级打工人，但是很难用工作的这些内容去做一些我更感兴趣，更有创造力的事，或者说选择打工以外的我感兴趣的赛道。客观的说，小米给的对于应届生来说其实够了，中规中矩；另外目前来看小米氛围挺好的，尤其部门领导二面面试的时候还给了我极高的认可，这对于尤其热爱技术的人，是远超offer的荣幸和快乐，我会铭记的，后来一直到解约前后的将近一个月，每次收到小米那边的电话，都会心头一颤，经常emo一下午，因为真的很舍不得，不仅是辜负了一个认可你期待你的人，另一个也是为放弃部分自我的惋惜。另外小米的这些slogan，“永远相信美好的事情即将发生”，到最后解约时的“短暂的离别是为了更好的相遇...”，真的每一条都直戳我的内心让我很有感触，未来有缘还是很期待能够“再次相遇”吧...最后简单总结一下秋招的历程：bg双非本211硕，机械转嵌入式，涉及硬件设计、MCU、Linux应用/驱动等，花了一年左右，此前几乎无代码和电路基础，基本只投到了11月，面了十二三家公司吧，面试通过率大概90%左右，基本上面过的面试都通过了，最后接受的offer按时间顺序：经纬恒润，正浩创新，小米，理想汽车。时间线：本来是打算24年8月中才开始海量投递的，但是突然有天中午，招聘网站经纬恒润看中了我简历，然后主动打电话沟通投递简历，稀里糊涂帮我投了，投的具体叫什么岗位、岗位描述都不知道，心里直打鼓，因为当时没有完全准备好，不过最后有惊无险，光速流程，九月初收获第一个offer，算是给了秋招很大的激励，不过经纬恒润一直催签三方催到了十一月多，一直上压力😂，关键是当时其他offer也没发，只有一个保底，挺慌的。再就是9月中面的正浩创新11月发offer，10月中面的小米11月中发offer，理想比小米面的还早一些，面试全部通过，11月底没等到消息先签小米了，25年7月初准备入职小米，结果入职前四天，联系到理想这边，两天内发了offer，然后光速解约小米签了理想，其实还有小转折，面的MCU嵌入式，结果进去之后领导让我干linux服务器，基本上纯软了😅，嵌入式还是软硬结合比较有趣。总体来说我算是顺利的也比较幸运的，总而言之，遵从命运的指引，但是不忘初心。嵌入式对我最大吸引，就是它让我看到了无限的可能，看不到尽头的技术上限，即使未来干的是纯软，甚至有点脱离嵌入式，我也不会放弃将它作为我一生的兴趣（或者不只是兴趣），期待未来成为一个全栈的工程师，期待除了工作以外自己的事业，也期待能遇到志同道合有共同精神追求的伙伴（这点对我来说非常珍贵）！

嵌入式工程师在求职过程中常常面临一个难题：项目经验不够亮眼，或只是做过一些基础模块的开发，不知道如何在简历中体现自己的能力。简历包装，很多人理解为“吹牛”，但实际上，合理的简历包装，是对你真实能力的整理与提升，而不是伪造或虚构。本文将从如何“真实、适度、有技巧”地包装嵌入式简历角度出发，分享一些具体思路。全网最全面的嵌入式八股文：https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/mPZ4kk一、什么是合理的包装？合理的包装，是基于你真实掌握的技能和经验，通过合适的语言和展示方式来体现价值，同时也要做到：简历上写的内容，自己能解释清楚、...

本硕双九机械，课题和结构不怎么相关，主要做半导体制造和电路，目前研一，找工作找结构还是嵌入式更好？嵌入式需要实习可能比较难出去实习。华为联洲TPLINK小鹏大疆

学习嵌入式是否需要掌握PCB（印制电路板）设计，取决于你的学习目标、职业方向以及应用场景。它不是“必须”的，但掌握一定的PCB知识（甚至设计能力）会显著提升你的嵌入式开发竞争力。先明确：嵌入式开发的核心是什么？嵌入式开发的核心是“通过软件控制硬件，实现特定功能”，涉及单片机/ARM/FPGA等芯片的编程、外设（传感器、通信模块、执行器等）的驱动、操作系统（如FreeRTOS、Linux）的移植与应用等。硬件是嵌入式的“载体”，而PCB是硬件的“物理实现形式”——它将电路原理图中的元件（电阻、电容、芯片、接口等）通过铜箔连接，形成可实际工作的电路板。分情况讨论：是否需要学PCB？1. 入门阶段：...