海信动力 硬件 面经

1. 运算放大器的选型依据
2. 介绍所采用的电源拓扑结构(Buck、Boost)
3. 如何判断MOS管是电压击穿还是电流击穿?
4. MOS栅极电阻的作用及选型大小
5. MOS管米勒平台的产生原因
6. 如何加快MOS管的导通速度?
7. 优化电源效率可以从哪些方面考虑?
8. Buck、Boost电路中电感的作用
全部评论

相关推荐

2025-12-25 15:31
已编辑
南京信息工程大学 硬件开发
面试时常大约半小时,面试内容很多,问题比较细节,主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关,会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑(1)自我介绍。(2)有没有用sot23封装的mos管,如果用过,说出mos管的型号。(3)用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计?(4)DCDC和LDO电路各有什么优缺点?(5)如何提高LDO的效率?(6)如何提高DCDC的效率?有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片?有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响?(7)RK3566的内核架构是什么?主频是多少?里面除了cpu之外还有哪些运算单元(GPU/NPU)?NPU的算力是多少?(8)RK809的电源输出有几路?有几路DCDC?几路LDO?上电时序是怎么样的?(9)RK3566的供电有几路,电压各是多少?(10)LPDDR4有几路供电?和DDR3相比供电有哪些区别?(11)HDMI的布线怎么做的?HDMI有几路信号线?几路控制线?控制线的作用分别是什么?(12)网口的布线是怎么做的?如何进行接口防护?(13)USB2.0的信号速率是多少?(14)原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的?相比于官方demo板做了哪些改进和优化?(15)介绍一下FPGA的电源设计方案,怎么根据电源需求进行电源设计(包括几路供电,电压分别是多少等)?(16)介绍一下在PCB设计过程中有什么难点?怎么解决的?(17)介绍一下外骨骼项目中主控板的设计,有什么设计难点?(18)对于处理器核心板硬件DV测试,应该测量哪些项目?电源应该看哪些测试指标?(19)EMC方案如何整改?(20)是否会焊接?最小焊接过的封装是什么?有没有焊接过BGA封装,如果焊接过,焊接的流程是什么?(21)示波器怎么测试电源纹波?示波器带宽选择多少?为什么要选择20MHz带宽?(22)最想在实习岗位上学习的经验是什么?(23)对硬件设计的理解是什么?(24)反问环节。
查看23道真题和解析
点赞 评论 收藏
分享
评论
1
1
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务