思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

我可能就是那个无志的飞舞吧哎

面了三轮，不过就不过，没见过这样的，先跟你说过了再出尔反尔纯纯恶心人😓

本人今年校招主要方向是嵌入式软件，也有少数C++软开，进行了大量offer比较，总结了一些需要比较的重点技术深度与方向嵌入式开发主要分为MCU开发和Linux/BSP/驱动开发两大路径。MCU开发通用性强，是扎实的入门选择；Linux方向门槛与薪资天花板通常更高。【易忽视点】：技术栈的“锁死”风险。一些特定领域（如BIOS、BMC）或私有框架，可能让技能过度专精，导致未来跨行业跳槽困难。面试时需问清技术栈是否行业通用。薪资与福利对比务必拆解“总包”：月base工资、年终奖月数及发放条件（是否与绩效强绑定）。福利上，【易忽视点】：公积金缴纳基数与比例（是否按全额工资顶格缴纳）、签约奖金与服务期绑...