影石飞控软件岗笔试都是做什么啊

1. 家里是哪里，对base北京接受度如何2. 对薪资接受度怎样3. 手里有小论文吗（光学三区，一月就accept了，做的也是宽禁带半导体）4. 对半导体工艺的理解怎样（组里是仿真+工艺都有做，虽然没有对激光器做过流片，但是led还是整过的，显影，干法刻蚀，ALD和MOCVD都接触过）5. 对litho部门有什么了解？（涂胶-显影-曝光-刻蚀-去胶的流程，也是接触过所以聊的没那么乱）6. 论文里的难点在工艺上怎样实现？（用TMGa和TMA生长，控制流量）

CVTE面经分享记录，摘自优秀牛油4月投的驱动开发实习，现在给我面试...也算是第一个面试了，感觉有些不是常规八股。1.内核是如何启动驱动的2.内核是如何与用户层进行交互，（回答比如说系统调用，共享内存），举一个系统调用的例子，（回答read），具体是   怎么实现的，系统调用是怎么进入内核的，最终调用的是内核的什么接口。3.I2c和spi的优劣，分别几根线，作用4.Uart波特率有哪些，项目中串口传输（也可能是指I2C）的数据包是什么格式的，怎么确保不丢包，怎么确定接收到的     就是想要的数据5.Main函数和中断中如果都用到了同一个函数，有什么值得注意的，如果都用到一个全局变量那6.使...

今年秋招对我来说真的挺难的。双非出身，面了十几场，但没拿到满意的offer。不是“后续无反馈”就是面试不通过。从一开始的满腔热情到现在的“尽力而为”，心态也变了。不过这段经历也让我更清楚自己想要什么——不是随便找个工作糊口，而是找到能真正成长的方向。现在我决定转行，重新积累能力，也算是另一种“重启”。秋招确实残酷，但也逼着我更冷静地审视自己。希望明年春招能有个好结果吧。

1、GPIO的推挽结构主要用在哪儿?2、为什么用FSBB,不用一个桥臂的BUCK-BOOST?3、FSBB的系统损耗，一体成型电感这种类别的电感如何区分?磁环电感和一体成型电感用途区别?4、FSBB中每个节点都测过波形吗，SW的电压波形都过0，刚好到0，还是穿越0轴?5、描绘DCDC效率和负载电流的曲线6、如何提升的LCC-S WPT系统的效率的?为什么仿真出现一个随着电感值增加，效率反而下降了?7、第一级运放用的什么类型与其他运放的区别?8、二阶低通滤波为什么用RC不用LC?