cvte实习，想了解一下公司

发现随着面试了20多次之后，越来越稳，我好像变强了，之前每次没事之前抱佛脚  现在懒得抱佛脚了，每次面试就直接开干！

大佬们指导一下简历，26届目前一个实习office都没有，秋招还有希望嘛

顺序不记了，大致顺序是这样的，有的相同知识点写分开了1.基本数据类型2.基本数据类型和包装类型的区别3.==和equals区别4.ArrayList与LinkedList区别5.hashmap底层原理，put操作时会发生什么6.说出几种树型数据结构7.B树和B+树区别8.jvm加载类机制9.线程池核心参数10.创建线程池的几种方式11.callable与runnable区别12.线程池怎么回收线程13.redis三剑客14.布隆过滤器原理，不要背八股，说说真正使用时遇到了问题没有（我说没有，不知道该怎么回答了）15.堆的内存结构16.自己在写项目时有没有遇见过oom，如何处理，不要背八股，根据真实经验，我说不会17.redis死锁怎么办，watchdog机制如何发现是否锁过期18.如何避免redis红锁19.一个表性别与年龄如何加索引20.自己的项目的QPS怎么测的，有没有真正遇到大数量表21.说一说泛型22.springboot自动装配原理23.springmvc与springboot区别24.aop使用过嘛？动态代理与静态代理区别25.spring循环依赖怎么解决26.你说用过es，es如何分片，怎么存的数据，1000万条数据怎么写入库中27.你说用limit，那么在数据量大之后，如何优化28.rabbitmq如何批次发送，批量读取，答了延迟队列和线程池，都不对29.计网知不知道smtp协议，不知道写了对不对，完全听懵了30.springcloud知道嘛？只是了解反问1.做什么的？短信服务，信息量能到千万级2.对我的建议，基础不错，但是不要只背八股，多去实际开发中理解。面试官人不错，虽然没露脸，但是中间会引导我回答问题，不会的也只是说对我要求没那么高。面完问我在济宁生活有没有困难，最快什么时候到，让人事给我聊薪资了。下午人事打电话，问我27届的会不会跑路，还在想办法如何使我不跑路，不想扣我薪资等。之后我再联系吧，还挺想去的😭，我真不跑路哥😢附一张河科大幽默大专图，科大就是大专罢了

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...