求大佬指点😭

数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

蔚来 一面10.17实习项目拷打八股竞赛总结总体顺利二面中

各位大佬们给给意见，楼主西安人，到目前为止这三个offer，不知道怎么选择，这三个公司网上信息很少，有大佬能给给意见吗？或者评价评价这几个企业，万分感激！！！

①海光，只是oc，总包N，hr说设计方向不确定，也有可能分去验证。②芯原，只是oc，总包可能N-7，设计方向为soc或gpu③豪威，已offer，总包N-5，方向为isp④昆仑芯，在泡池子，薪资总包可能是N+3，池子比较小大概率可以泡出来，但是在三方半个月后开，等这个意味着其它offer都得拒掉，也有风险。⑤摩尔线程，如果排序靠前可能下周谈薪，总包可能是N+3，方向是高速接口相关。