电话

7月份加了校招沟通群，8月份等待有内推码后立即投递，9月上旬发承诺书，9月中旬笔试+测评，9月下旬线上技术一面，10月上旬线下主管面1️⃣笔试和测评没什么好说的，包括内推码，基本就是类似华为的流程，如果没有内推码，流程推进可能就会很慢，周边同学存在这样的现象，到现在也没发笔试2️⃣技术一面比较拷打，时间大概45min左右，介绍完整体的项目，会让你回答机械基本知识，以及跟半导体设备相关的内容，面试完之后10分钟以内给了面试通过的短信3️⃣业务面根据后续反馈，属于是部门领导级别，时间大概30min左右，也是介绍项目，如果项目中有涉及到半导体相关知识或者面试官本人的知识领域，就是深入提问，抛出一个场景，问你如何解决，比较考验临场发挥能力以及知识储备，面试完会发跟华为一样的短信，第二天收到通知说面试通过，评价不错

机器人部门 1.自我介绍2.看项目代码3.八股：1）const define区别2）类不可拷贝3）static修饰成员变量 成员函数 的作用4）程序内存分配5）中断上下文6）纯虚函数作用7）lambda表达式捕获方式8）命名空间作用9）window应用开发和嵌入式开发区别…

就是正常的HR面1.自我介绍2.意向城市，为什么选择这个城市3.秋招进展，目前有多少offer，更偏向哪家公司4.期望薪资5.期待的工作模式，氛围等6.找工作最看重的一点7.家庭情况8.个人优缺点9.反问

bg本二硕九，嵌入式软件（偏Linux驱动开发），目前有几个可能的offer。无锡的实习的公司，进去做SOC的显示子系统DRM的开发，后面可能接触其他模块；上海清微智能，今年年终貌似没有发下来，但是方向偏AI芯片驱动开发，个人比较感兴趣；上海恒玄科技，也是SOC部门，但是好像主要是RTOS，和个人技术栈不是很匹配并且加班比较严重。我的个人规划后续会在无锡定居，主要考虑未来发展一些，因为上面几个选择薪资综合来说差别不大。希望能够得到大家的建议，还有就是春招的话大厂的机会还多吗？