建信融通

往年强度是有多大..... “远超预期难度”害怕....

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

双九电子信息➕实习，笔试之后挂我简历，招***呢

25届双非java选手，春招拿了一个offer后就躺了。结果入职后发现不对劲，现在继续投还有戏吗？刚刚入职没多久签了劳动合同还没有发工资，社保应该也没缴纳。我在想是趁现有的时间冲一把，还是先沉淀呢？直接跑我又怕更找不到了，但是又怕下个月发工资缴了社保就没有应届生身份了。主要是现在有一些八股估计也忘记了很多，不知道骑驴找马可不可以。还有想问一下社招和校招难度有区别吗。