烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

偶然看到一篇帖子，北京大学本科竟然0面试，现在的秋招到底怎么了，高赞给的建议是把简历上所有的东西都抹去，只留下北京大学加粗的四个大字，既滑稽又幽默，充满了趣味性，妥妥的就是一个黑色幽默，实实在在的反应了当下秋招的现状……所以，我听劝，改了一下简历，这样的简历能oc吗？

💼 公司岗位面的是电子工程师岗位，结果上来就问能不能抄板佳鸿创意公司

1.笔试，暑期实习和日常实习很不一样，暑期实习是有笔试的！而且难度很大，不少同学被卡在了笔试结果最后连面试机会都拿不到！2.暑期实习和日常实习不一样，流程很长，说是3月份开始暑期实习，但是有很大部分的同学是5月份才拿到Offer，甚至是6-7月份。3.准备路线看这里，牛客高赞文章：https://www.nowcoder.com/discuss/824693499982315520?sourceSSR=search4.暑期实习其实难度和秋招差距不大，但是比秋招好一些，因为绝大多数同学都没有准备好！所以早就是优势！