投了简历一个月之后，突然收到一面的电话，简单的聊了下简历项目，几天后二面电话突然袭击，又简单的聊了几句，说等通知，看排的是否靠前然后有过了几天，突然有个人加我微信，说我面试通过，如果想来发offer前前后后就一周时间，感觉好快，啥也没问，就直接收到了，然后问薪资，结果又拖了三四天，说HR还在和部门沟通，结果现在了还没消息是被骗了还是被劝退了啊

目前肯定是要签一个了，比来比去最后剩下这两家。都是硬件研发岗位。成都一个军工企业，国央企，13W一年。也会加班，但肯定总体不如私企。包吃，不包住深圳一个做摄像的，私企，500人左右。硬件组16个人，明年可能19个，995，总包有26W。不包吃不包住。选哪个？江苏南京人，独生子

简单技术面面经记录1、简单把我的简历口述了一下2、问学什么课，模电数电学不学3、四层板用什么软件画的，哪个版本？4、小车的驱动核心是什么？5、H桥驱动不够是仿真发现的还是搭了实物测的？6、H桥用的BJT还是mos管7、反激做的时候有遇到什么问题吗8、反问

无八股 纯问项目 最后有一个简单的手撕1. 本硕成绩 竞赛经历 考研还是保研 为什么考研 考研多少分 问了问基本的个人情况2. FPGA和ADC的数据交互 用了什么接口 数据和速率是多少 为什么要做8路转16路的模块3. FPGA的选型 资源大概是多少 资源消耗了多少4. 资源优化思路 怎么实现资源消耗降低的5. 异步FIFO的设计 怎么改进的结构 FIFO是基于BRAM实现的还是DRAM实现的6. 多板间同步的设计 跨时钟域的设计思路7. 为什么要用DMA 怎么调用的“你说你做过跨时钟域处理 那就手撕一个这个吧”最后撕了一个单比特的跨时钟域处理 时间超了写了两个always块儿 然后就是讲讲思路