秋招硬件投递记录

方向：单板硬件/FPGA/嵌入式(MCU)
公司：全投私企，不投电网研究所
竞赛： 2国奖 3省奖  电赛，智能车
论文： 2篇EI   1篇中文核心  2个专利
成绩：本科10% 研究生50%
无国奖

Offer
大疆 硬件工程师 深圳 最终去向 
TI  FAE 深圳
TCL 电子类  武汉 
四方继保  研发  武汉
南瑞继保  研发 南京  
禾望电气 嵌入式硬件工程师  深圳 
迈瑞医疗 硬件工程师  深圳  
吉泰科电气 硬件工程师  深圳  
汇川联合动力 苏州 控制硬件工程师 
文远知行 广州 汽车电子工程师  
思源电气 南京 嵌入式软件

流程
新凯来 逻辑设计岗 深圳 offer报批
华为 ict计算机产品线 单板硬件 offer报批

放弃流程
长鑫存储 设计验证  
韶音科技 硬件工程师
传音  基带工程师 二面（我投的海东青，给我转到正式批，离谱）
远景能源 二面 
海康威视   硬件工程师 终面
realme 笔试 
联影 11月末收到hr电话 应该是前面被鸽穿了

简历挂/没反馈
卓驭 联想 蔚来 美团 阳光电源 字节 tplink 小米 荣耀 oppo 禾赛

面试挂
小鹏一面（要求调整部门 挂）
科华一面 （hr面完说转推岗位 挂）
速腾聚创一面（被问倒了 他们门槛要求很高）
开立医疗 终面 （感觉答的挺好的 不知道为啥挂了 可能期望薪资说高了？）
成谷科技 FPGA工程师 终面（一直没消息应该g了）

秋招建议：实验室能放实习的最好要去实习，能够对硬件的研发流程有一个更加深入的理解。

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