又约面试了，硬件工程师一般问什么

技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果？2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别？3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN？各自的优缺点及适用场景是什么？4. 补充追问：这些通信方式的主从机如何理解？优先级怎么界定？5. DCDC选型需要考虑哪些因素？具体计算方法是什么？6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些？7. MOS管组合使用时需要考量什么？8. MOS单管工作时包含哪几个阶段？9. 米勒平台是如何形成的？10. MOS管的损耗有哪些类型？各自的产生原因及计算方法是什么？11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点？12. 结温包含哪些类型？怎么计算？有哪些散热方法？13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的？14. 上下MOS管的控制方法是什么？15. 为什么需要预驱？预驱的选型依据及核心考虑因素是什么？预驱的作用是什么？16. 上管为什么需要自举升压？自举升压的原理是什么？17. 你如何理解硬件工程师这个职位？未来三到五年的职业规划是什么？18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么？2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么？3. 找工作时会重点考虑哪些方面？目标工作地点有哪些？4. 有没有对象？对象未来的工作地点和行业是否与你一致？5. 父母支持你在哪些地方工作？6. 目前是否有关注其他公司的机会？具体有哪些公司？

学历防定位 早八晚四点半 六险二金 公积金12%年假+病假30天

一个HR，两个技术面试官刚开始HR问了一些offer情况，还有对工作地的考虑技术面试：同一个词但语义相反的输入是怎么处理的？多轮对话这边是怎么处理？对于不同情况的输入是怎么保存记录的然后就没了，没有反问，等了三个小时左右才开始

前段时间有个关于大模型们为何会在小学数学题上集体翻车有个讨论，面对9.11和9.8哪个大的问题上，一波大模型集体翻车了。