23届双非嵌入式，RCer，打算本科就业。寒假第一段实习offer已接Base广州，打算暑假拿二段实习大四转长期实习，后尽可能转正。求各位佬帮我看看个人履历与简历还有什么问题。目前最高实习7k转正20k，最低实习3k转正7k（福州本地企业不太当人）主要技术栈在运控与MCU开发，Linux驱动开发涉及不深。

结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...