滴滴后端一二面面经一面40min纯技术面，面试官很友好，时不时会对你微笑，然后点头表示肯定，答对了还会说说得对。挑选一个你最想介绍的项目介绍一下，没有深挖。八股盛宴：C++、C、数据结构、数据库。总结就是不是简单的问你什么是虚函数，然后你说个虚指针，虚函数表就完事了。还会问你空指针可以调用类的方法吗？调用虚函数或者非静态成员变量的非虚函数为什么会崩溃？在什么阶段？大概就是这个意思，所以需要对每个方向的知识点有很深的理解，或者说实际开发中切实的应用过才能答得出来。二面25min个人感觉是目前为止碰到的最让人不解的面试官，全程皱着眉头，问的问题我没理解清楚也不会过多解释，直接默认我不会，然后说那我...

感谢阿b收留，可能部门招人比较急，所以流程超丝滑，基本二面结束第二天就oc啦工位靠窗风景很好，mentor很nice～茶水间咖啡无限续饮(我是大水桶一天都要吨吨吨没个完工位有萌萌的猫猫狗狗，打算找个机会去狠狠撸一撸，第一天刚到脸皮还没修炼到家只敢远远看着qwq

那个月面的试太多了，身心疲惫且一无所获。那天，面了一个感觉不太能过的面试，常规的八股问题都是正常的，就是最后面试官问你还有什么要问我的吗，突然一愣，怎么没有手撕题。心里心想估着完了，脑子直接下班休息了，脱口而出：“这这没有手撕题吗，是单单我没有，还是大家都没有”（后面回想起来真是面试面疯了）

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...