岚图一面

前言在应届生找开发工作中，主体可以分为java/go 后端工作cpp/c++相关工作其他那找cpp/c++相关工作，相比较后端，职业发展有什么优缺点嘛分析先说缺点：投过简历的应该都会发现，cpp相关岗位，发现不同的岗位除了都用c++以外，技术栈天差地别。换个方向和换了个行没什么差别。而像这后端的，不管去什么公司，技术栈都是一样的，重新梳理下业务就可以了。越往后，cpp社招跳槽走的路越窄，因为都需要有对应方向的经验，未来可选的岗位比较少优点：缺点也即是优点，即可以形成自己的技术壁垒，一直在某个方向深耕，随着工作年限的增加，对某一个方向研究越深入，越资深，会有一定的不可替代性但是像你搞后端呢，不管...

1.时间线：研一（2023.9-2024.6）：MCU基础知识和RTOS，同时做了两个实验室的项目。研二上（2024.6-2025.3）：感觉MCU学的差不多了，为了增加找工作的范围，又学了linux驱动。研二下（2025.3-2025.6）：寒假回来就差不多该准备找实习了，梳理了一下项目，完善简历。陆陆续续投了大概30家企业，开实习的基本都是大厂，基本都没有回应，也算认清了形式，到了六月份有一些企业约面但是因为要准备秋招都拒了。同时发现简历上比赛经历缺失，从三月份开始参加了一些比赛，拿到了一些大大小小的奖。秋招（2025.6-2025.10）：从六月开始就有企业开秋招了，我记得六月一号投递了第一份简历（荣耀），前期海投就完事了，但是可能大部分企业都不会有回应，不要怀疑自己。从八月开始面试多了起来，差不多一周3场左右，这个阶段要根据面试官的兴趣点不断完善自己的简历，总结一些面试的常见问题。拿到自己满意的offer以后就可以摆一摆了，只面一下自己感兴趣的企业就行了。2.语言：c就不用说了，另外可以学一下c++，方便刷算法题跟参加比赛。3.算法：嵌软对算法要求不高，一般也只有一些大厂会要求手撕，如果目标是大厂的话有必要好好刷一下。整体来说刷算法题的优先级不是很高，我只刷了hot100。4.比赛：比赛基本上可以分为两种，一种是需要实物的，比如研电赛，这种比赛和嵌入式比较契合，但是一般需要实验室有一定的积累，要不然别人拿出来师兄祖传的项目，你从头手搓，怎么和人家打，我看过校赛的比赛都是神仙打架，都是团队很多年的积累。第二种是一些软件比赛，比如华为软挑，这种比赛更偏向于软件，面试的时候被问到的比较少，但是也是加分项。同时参赛成本很低，如果简历上缺比赛的话，推荐参加。5.MCU/RTOS：掌握常用的通信协议跟外设使用，如果是找MCU的工作的话，必须要学RTOS，推荐freertos，资料教程比较多，在项目中也可以用一下其他的rtos，比如国产的rt-thread。同时推荐自己写一个rtos，实现最基本的功能就行，有利于加深理解。6.一些有意思但没什么用的事情：尝试自己画板子、脱离keil等ide自己搭建工具链、bootloader等

面经做简历的时候找了很多自动驾驶行业的公司，但这次秋招结束的太快了，所以总的来说才面了3家，甚至没有一家是自动驾驶的。。招聘软件用的某ss+ 各公司官网投递。感受到了行业的寒意了，而且内核经验太少…太多已读不回了。1 优博讯1面简单问了项目。android的结构和启动流程。蓝牙的结构和项目中一些点，问做了什么东西。面试官觉得可能不太匹配，于是没有结果了。2 中微电1面技术面：项目中做了什么。项目里面每个驱动都问了。回答思路（硬件接口 + 驱动软件 + linux涉及的子系统）会c++吗iic 总线 + 通信协议 + iic 子系统系统初始化流程。回答思路（ipl + bootloader + ...

家人们，offer选择1.汇川emc开，白菜价，20x12+（0-6个月年终）2.浙江富特，还没开奖，二面后hr加了微信，应该稳了，但是听说毁约得明年五月份3.华子海思，面试过了，手撕面试回答都挺不错的，感觉能开14级？bg双2女朋友在杭州工作，签汇川强度大，年终不保证，签富特，不知道华子三方等多久