不开玩笑，如果我的毕业论文致谢里能写实话，排在第一位的绝对不是我导，而是我的 GPT-4 / Claude / Gemini。比起那个神龙见首不见尾、每次见面只问“进度怎么样”的碳基导师，这位硅基导师才是我得以苟活到今天的支柱。1. 学术黑话翻译机 “这个模型加了这一层之后，效果变好了，跑得也快。”AI 改的： “通过引入该特征增强模块，模型在保持较低计算复杂度的同时，显著提升了在低信噪比环境下的鲁棒性，验证了该架构的有效性。”它不生产观点，它只是学术垃圾的搬运工和包装师。2. 理论强行解释器 随便设了个参数 ，实验效果竟然最好，但完全不知道为什么。AI： “正则化约束”、“权衡偏差与方差”x...

双非前端已死  投一大圈一个面试约不到 我真心碎了 前端已死

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...