施耐德电气 简历挂

同样礼貌问下刷到这个帖子的有面过小米的友友，一般一面多久后会有消息啊。感觉面试官很和蔼，自我感觉回答的不错，就是最后问说一周能来几天，啥时候到岗的时候，实话实说，现在要到岗🉐找导师协商，导师是暂时同意了下学期出去实习。下学期去实习能有5天到岗时间。一面面经回忆版如下:自我介绍？介绍项目，后面问项目里的细节比较多。问题相对偏硬件一些，像是，储能电容怎么支撑拍照这样高耗能的应用的？怎么检测储能电容电压的？(adc和低功耗比较器)提到了adc，你用的adc是几位的？(10bit片内adc)adc数值如何换算成具体电压值？如果现在有一个大电压需要测量，比adc测量范围大，你会怎么做？(分压再加电压跟随器)你自己写的ui框架和市面流行的框架，如lvgl有什么不同？为什么要自己写一个框架？自己画的电路板有什么防短接的保护吗？如果有多个负载在一个电源上，希望防短接保护的时候不拉低电压(不影响其他负载)你会怎么做？说下pwm中的周期，占空比和脉宽的概念？最后是一个硬件电路图(达林顿管)要我分析，然后应该还有手撕代码题的，不过面试官说看我github项目经历，觉得我软件没啥问题，就不给软件代码题手撕了。反问环节:一般的工作内容和工作状态？讲得很细，是测试开发岗，我理解下来就是给内部其他部分交付做测试的，开发是为了测试开发。后面还有几轮面试。最后就是最上面他问了我一下到岗时间的事情了。

3. 选型STM32F407芯片的依据是什么？4. STM32F103C8T6的Flash容量是多少KB？5. 硬件设计调试中用到的传感器，其通信协议、数据存储方式及工作原理是什么？6. I2C使用的是硬件还是软件模拟？对软件模拟I2C的协议是否熟悉？7. OTA升级时，如何保证升级包完整及升级可靠？8. 系统低功耗是从哪些方面实现的？9. 项目目前处于什么阶段，是否已经落地？10. STM32相关驱动及软件编写是否使用库？11. 除已提及功能外，还使用过STM32的哪些功能和外设？12. ADC测电池电压使用的是什么模式？13. PCB设计、绘制及打板测试由谁负责？使用的是什么EDA软件？是否会用AD？14. Bootloader主要负责哪些工作？

1.自我介绍2.介绍一下如何进行产品需求分析和元器件选型3.说一下多层板如何保证信号完整性4.如何测试高速信号的信号质量？5.EMC测试如何进行，有哪些优化方案？6.示波器如何测量信号的幅值7.自己的项目有没有进行实际的功能测试，测试如何进行？8.自己的项目中用到了哪些接口，接口用的是什么协议？9.反问环节

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。