9.9 电话面 第一家问我硬件八股的，那我自然回答的超级详细 DCDC和LDO的区别 1️⃣效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积） 3️⃣纹波4️⃣瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了） DCDC降低纹波的方法 1️⃣f(f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导） I2C（主包说本科用FPGA和MCU写过 硬件I2C，忘得差不多了） HDMI， MIPI协议 为什么串转并，主包...

大学玩了三年，这种简历怎么找工作啊，都不知道应该投什么岗位的实习😭😭😭

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。