硬件实习offer选择

目前有3个offer
offer1：医疗器械领域，硬件实习，1000+人中厂，进去可能主要还是电源相关的测试打杂工作，辅助研发。工作强度中等，每天8h不怎么加班
offer2：半导体芯片领域，电源设计，研发应该二三十来人的小公司，进去可能能做一点电源ic设计的工作，主要应该都还是辅助研发，工作强度中等，每天8h。
offer3：机器人领域，硬件工程师实习，研发人员100来人的小公司，进去可能偏向于承担设计，研发的工作。工作强度大，基本加班到晚9点。

个人是电子信息专业，以后可能也比较想走机器人的硬件开发岗位，但是目前这个offer加班强度有点不能接受。现在有几个问题：
1. 对于未来校招，如果选择半导体芯片电源设计，对于我以后找板级电源的硬件工作有帮助吗？或者对于非科班的我进入ic电源设计有帮助吗？
2. 对于未来校招，实习经历是平台大好一点，还是领域对口好一点？
3. 对于未来校招，实习经历的实际工作内容，会不会影响？（比如做辅助工作和研发工作）

综上，我目前情况可能选择哪一个offer好一点咧，麻烦大佬们看一看