包装不等于造假，公司、岗位、年限啥的就别造假了，背调一抓一个准，这就别动歪心思了，offer没了不谈，还要进黑名单。而项目经历、你的角色职责、产出倒是能修饰下，最关注的反而是最水的。先聚焦你的人设和过往经历，简历要看匹配性，这个大家都知道。然而很多人都有一个误区，以为匹配性＝这事儿我做过，我有点经验。然后简历上写个5，6个项目，再加个个人总结：经历丰富，适应能力强。意思是：这些我都干过，面试官你要啥自己挑，我都行。但其实面试官对匹配性的期望是精于此道，不一定年限有多长，但你过往经历基本都围绕一个单点展开，是聚焦的，连贯的。你的目标岗位，越细分越好。重点匹配一两个就好。再就是包装角色，你得想清楚...

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

ssp级别的offer仅占5%，你问问你自己，你学历、竞赛经历、项目经历、实习经历，你都做到极致了吗。来来来，咱算算，你要拿到ssp的offer，你的脚下要踩着多少人。首先要先拿到白菜级别的offer，这关录取率取平均值仅为2%，sp级别的offer占白菜级别的60%-80%，ssp级别占sp级别的5%。2%*80%*5% = 0.08%，也就是说，一个ssp级别的offer是1250人在竞争，2024年国考录取率是1.75%，这TMD比国考都难，能拿到ssp级别的大佬，堪比大熊猫。人贵在认清现实，但这并不是最重要的，最重要的是，你在看清现实之后，依旧拥有一颗不放弃、赤诚火热的心！！！你理想的...