1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

虽然他说的很难听，但是真的有点扎心啊😭

timeline如下：7.30 ssob投递8.1 约一面8.4 一面面完2小时约二面8.7 二面8.11 约三面8.13 三面8.18收到通知不合适本人面的是安全岗，一二面都无八股算法，大部分为场景题，具体考验的是业务上手能力，面完二面还自我感觉良好。三面反而没有问场景题，问了现在实习干的活，还有一些移动安全基础知识和408的东西，给了一道算法也写出来了，再就是问了一些学校专业课和竞赛相关的问题吧，最后也有反问个人感觉可能408答得不太好吧没想到最后三面挂了，感觉心态都有点不好了牛友们能指导一下这是被横向了吗？

自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问