🔥拼多多技术校招生持续热招-大量hc

1、自我介绍 2、项目介绍，做这个项目的想法 3、芯片的供电电流怎么计算 4、芯片的上电顺序为什么是这样 5、LPDDR4的走线规范 6、晶振为什么选择频偏20ppm的，不选择50ppm或者100ppm的，频偏过大会有什么影响 7、你设计的板子和原厂方案相比有什么改进 8、反问环节 整体时长：25min

作为一个27届的双非，看着今年26届双非秋招的惨状感觉有点痛苦，原先主播在找到第二段实习的时候还很开心，但是看到一个个27的大佬们都找到atmd以及快手小红书的实习还是有点焦虑。焦虑自己明年秋招的情况，因为今年也有很多双非带大厂实习没有拿到offer，明年情况是不是会更糟😢，想问一下现在双非大佬们手里的offer情况呀

最近开始投秋招了，简历也跟着目前的实习开始逐步更新，有没有佬帮看一下简历还需要怎么改

1.自我介绍 2.项目介绍 3.项目从需求到实现的软件架构怎么设计的 4.嵌入式开发和linux开发的区别是什么 5.接口间设计怎么做的 6.rtos相对于裸机开发的优势是什么 7.项目中遇到哪些问题，怎么解决的 8.gcc, cmake用到哪些 9.程序堆栈的作用 10.CAN, UART, SPI, IIC各自优缺点 11.内存优化考虑哪些问题 12.反问