字节跳动实习

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

就算你说现在od都招目标院校，top3都有，也改变不了这个事实。哪怕你学历再好，有这段过程，hr都会犹豫……以下是大厂面试官对我简历的客观评价

1.芯片行业:目前嵌入式薪资上涨的原因，我觉得很大一部分是芯片公司带起来的。特别是一些初创的GPU、AI、自动驾驶芯片公司，给得都比较高，当然老牌的一线大厂薪资也很可观。芯片行业是招嵌入式的大户，因为芯片从生产出来，需要写配套的固件、驱动等程序，这样才能形成软硬件生态，下游厂商才能够拿去就能够用或者进行二次开发。芯片行业薪资水平整体比较高，并且玩家多，跳槽也方便。代表性公司：（1）中国企业：海思、中兴微电子、联发科、紫光系列、兆易创新、长江存储、芯原微电子、哲库、平头哥、汇顶、地平线机器人、黑芝麻智能，寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯中科、安路、比特大陆等（2）外企：AMD、英伟达、ARM、...