华曦达凉经-嵌入式开发

1. 分方向提问：- 硬件技术细节类：- 电容选型要考虑哪些因素？单片机引脚滤波、大功率电源这些不同场景咋选电容？- 大功率电源设计里，电容的滤波方案和耐压参数是咋确定的？- DCDC电路的电感咋选型？需要关注哪些参数？- DCDC和LDO有啥区别？它们的原理、应用场景分别是啥？- AI能怎么辅助硬件设计/学习？你实际是咋用AI的？2. 项目/规划相关类：- 你最有成就感的项目是啥？过程中遇到啥问题、咋解决的？- 项目里和队友意见不合的时候，你是咋协调的？举个具体例子呗？- 你的3-5年职业规划是啥？为啥想从硬件工程师转向产品/项目经理？- 你对我们公司的主营业务了解不？

在校招季，嵌入式工程师的薪资总是绕不开的话题。对于刚毕业的应届生来说，薪资水平往往与公司规模、所在城市、所学方向和项目经验息息相关。以下是当前市场上较为典型的嵌入式校招薪资分布概览：1. 起薪水平一线城市（北京、上海、深圳）：12K–18K/月二线城市（杭州、成都、南京）：8K–12K/月三线及其他城市：6K–9K/月2. 影响薪资的因素公司类型：国内大厂（如华为、中兴、大疆等）通常起薪高，外企和独角兽也竞争激烈；小型初创企业可能偏低但有股权激励。技术方向：裸机、RTOS、Linux内核开发方向更受青睐；通信、AI、车载电子方向薪资会更高。项目经验：实习经验、科研项目、竞赛获奖记录会让薪资砍掉...

秋招结束了，前前后后也得到了很多网友的帮助，所以想着写一个帖子给大家参考一下个人背景：本科双非，硕士IP地某211，电子信息类专业，在实验室一直给老师干横向，无论文无专利无实习投递方向：制造业主要投嵌入式（linux），互联网投C++和客户端，前期属于是有啥投啥，大约投了250家，35家给了面试简历项目：一个实验室项目（Qt上位机+嵌入式应用），一个xv6，还有一个凑数的实验室项目OFFER情况：互联网拿到了BAT中的两家，但部门和岗位都比较边缘，还有杂七杂八的制造业公司，最后去了某芯片外企中厂，拿到最高的offer大约40w出头总结：1. 能实习的同学还是尽量去实习，个人明显感觉到有实习的同学机会要多很多，offer质量也好很多2. 一些要求不算很高的公司通常就问一些常见的八股，面试前可以多背背，我自己是参加了代码随想录的八股训练营，虽然有点智商税，但是面试问到了确实可以很熟练的说出来3. 在官网投递的同时也可以看看BOSS，BOSS上可以找到很多细分的小部门，而且在BOSS上投递有些不占用官网的投递次数，机会会更多一些4. 个人面试主要集中在8月底-9月底，最多的时候一天会面三四轮，刚开始压力确实很大，后面9月中旬拿了某互联网公司的意向压力就小多了5. 对于一些大厂（特别是互联网），大家谈薪的时候可以适当的多报一些，像我自己明显感觉谈薪谈的不是很好，保温时期望薪资报的比较保守，后面和HR谈完也没有A，感觉最后offer的base还是很有机会拉高一些的6. 面下来感觉一些年包大概25-30的公司面试还是比较水的，就问问常规八股，如果期望不是特别高的话就不用太焦虑7. 互联网公司基本都有算法题手撕，制造业的话做题的不多，如果不打算去互联网的话可以不用花特别多的时间在算法上8. 最开始面试会比较紧张，投递的时候可以先投没那么想去的，或者不管能不能去，在3-5月找实习的时候投几个公司练练手9. 秋招持续时间很长，8-9月份会有很多测评和笔试要做，确实会占用比较多的精力，等到10-11月还有不少机会，如果没有拿到满意的offer可以多坚持坚持上面算是个人感悟吧，希望能给大家一些帮助，祝愿大伙都能拿到满意的offer，也希望自己最后能过盲审顺利毕业

已签三方。 再看看深圳的机会，等🌸和疆ing……🙏