每次看到“996”“007”“加班到深夜”这样的字眼，我都想说一句：真恶心。加班文化的核心，其实就是榨干人的时间和精力，把个人生活当作可消耗资源。不是努力，而是被动公司喜欢用加班当“忠诚证明”，好像多待在办公室就等于能力强。不是效率，而是糟蹋健康长期加班带来的，不是成长，而是疲惫、焦虑和健康问题。不是团队精神，而是压榨文化被动跟随、压力互传，真正的创造力和幸福感全被消耗掉。真正尊重员工的公司，是工作有边界，效率至上，而不是拿加班当衡量价值的标准。加班文化恶心，但我们可以选择拒绝被绑架的时间，用聪明和效率赢得尊重，而不是用熬夜和牺牲换所谓忠诚。

这下子要离开鹅了😭😭

面试战绩： 字节 二面挂美团 一面挂携程 池子已一个月 大概率泡死wps 二面挂深信服 预二面其实还有几家给了面试机会但是眼高手低推掉了😭真的很后悔其余的全笔试挂了我笔试真真真真真的好烂啊，平常没积累实习结束的晚投递得晚没太多时间准备😭，导致根本没有几次面试机会，很多实际场景和项目拷打接的也不是很好只能看后续如果有面试机会再加把劲，多练算法准备春招不要重蹈覆辙了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...