秋招第一个oc

前言最近很多同学拿到offer，都会遇到一个签三方的问题（可能是企业逼签，也可能是自己想签个保底）如果是比较满意，那签了直接结束招聘了，挺开心，挺满意的，那直接签就行，无所谓。焦虑的就是对目前拿的不满意，纠结怎么办针对这个问题，先看《拿到了XXoffer，要不要接，要不要去》通过上面文章了解到了，发offer接过来，变被动为主动，三方一直拖。讲解这个时候就会面临逼签的问题，比如公司hr知道我学校下来三方了，不签就把offer撤回了这个时候怎么办？第一步：试探性的询问就是委婉的问问，看看假如三方已经和其他公司签了，需要XX个时间才能违约愿不愿意等。（注意措辞，委婉的问是先要想人家强烈表达想加入的...

秋招嵌软offer 选择1. 做智能家居方面，公司规模 600人左右，18×14。2. 做芯片驱动方面，公司规模150人左右，20×16。第一个公司相对稳定一些，第二个公司初创公司。

双非不一定得 92读研 才能进大厂，杭电、南邮、重邮这些双非 也有机会进。只不过对于大厂，在学历一般的情况下，他们会额外要求有多段大厂实习。而拿到大厂实习 有时并不是要求你能力一定要有多强，更重要的是投递时机。而时机往往是开学时候，此时竞争弱，而且面试难度 没有 暑期这么高。但问题来了，大部分导师都不放实习，善良的也只是允许 研二下结束的暑假 出去实习。所以 跟对好的导师很重要，最好放养。比如 我组内目前拿到好的意向。一个去年底就开始实习，一段中厂，两段大厂，手头上就很多意向，比如快手、腾讯等等。另一个今年寒假开学，一段小厂，两段大厂，手头上字节意向。其他没有大厂实习的，面试机会也很少，大厂意...

bg2本 10.20号线下场，有点难受一面：自我介绍，项目细节，一些基础的硬件知识（阻抗匹配、pcb等等），抽了几个机考的题目，还让画了几个电路图二面：自我介绍，项目细节，硬件知识，给了三道题画电路图，ldo、buck、锁相环（这个确实记不起来了有些忘了），并给出一些关键参数。这两面的面试官给我感觉都不错，面完以后还让我稍微等一下，相当于暗示这一面过了（75%的问题基本回答上来了）然后就是最后一面主管面，问了关于项目，校园经历什么的，现在还记得的就是你是怎么设定目标的，有没有提前做好几套备用方案啥的。因为自己当时就是边学边干，也没有想过这么多，反正感觉回答的不好，，最后还问了公司文化。。。。我确实没做过功课，我就说了狼性文化，后面就是反问。回学校以后，晚上没收到短信就知道大概凉了，第二天一查确实主管面给挂掉了。这次真是白忙活了，没想到连华为的池子都进不去还是有点不太会面试，有没有大佬给指点指点