OPPO秋招内推码80353647

刚在隔壁看到字节都有11面的了，有这么离谱吗

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

#秋招#

之前的简历真实信息太多容易被开盒，加上最近牛客上问简历的人很多，于是撰写了一版新版的机械结构模拟简历，内容大多数杜撰的，只能以格式和风格作为启蒙，具体进一步优化需要各位结合岗位jd去写，好多技术厂都吃项目匹配度，能把自己项目与目标企业的匹配东西重点凸出一下可能效果更好，觉得有用各位可以送点小花花，别光点赞收藏之前面经的日常实习都是在ssob被HR主动联系的很多，秋招同学历bg下的简历通过率也不小可能更适合机械，因为计算机类好像得有一栏专门写技术栈教育背景：很多人可能会选择放成绩，如果自己职业度相关不是很高的课，并且成绩也不是特别高，不建议放，面试官可能会问。项目经历：最好放学校下面，这点是重中...