嵌入式秋招，对我来说并不是一次“临时起意”的冲刺，而是一段持续几个月、不断修正方向的过程。回过头看，这次秋招真正拉开差距的，并不是临时刷了多少题，而是准备顺序、侧重点以及调整能力。这篇文章主要从几个方面，系统梳理我在嵌入式秋招中的准备过程与经验。一、明确方向：你要投的是“嵌入式软件”，不是泛计算机很多人一开始就犯了一个错误：简历写得像计算机专业，但岗位投的是嵌入式软件工程师。在真正开始准备前，我先做了一件事：拆 JD（岗位描述）。我重点关注的是：MCU / SoC（STM32、NXP、TI、瑞萨、CYT、ESP）C / C++RTOS（FreeRTOS、RT-Thread）外设驱动（UART、...

拷打了一个小时😂

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...