上海宏茂微电子有限公司成立于2002年，是一家专注于半导体封装测试的高新技术企业。公司主要提供BGA、QFN、CSP等封装服务，年封装能力超过50亿颗。宏茂微电子在上海、苏州建有生产基地，员工总数1000余人，其中工程技术人员占比30%。公司严格执行国际质量标准，通过了ISO9001、IATF16949等体系认证。2022年营业收入达15亿元，净利润2亿元。近年来，持续投入先进封装技术研发，在系统级封装(SiP)等领域取得突破。宏茂微电子为员工提供系统的技能培训和稳定的职业发展平台，工作环境整洁规范。公司客户包括多家国内外知名半导体设计企业。