数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

1.实习介绍 2.扯了一下实习项目，有什么难点，怎么解决的 3. 明白，我问一下相当于你对这个系统做了一个重构对吧，以前相当于是每次都得 hard code 去支持你现在通过配置化的方式。然后就可以不用再 hard code了这里的问题是你怎么去保证两边逻辑是打平的或者是一致的，不会引发线上问题。 4.有个场景是这样的：用户不断把文件上传到服务器上​，设计一个文件分发系统把这些文件都分发到服务器集群上要求，速度要快，可靠性要高，你怎么来设计 5.我觉得你这个整体思路应该没啥问题，而且也挺清晰的。 我们接着你的话题聊，在整体架构下每个模块你会用什么技术栈，比如说，数据面板应该怎么实现，然后调度器...