本人双非本硕，目前手里有两个offer，一个长川科技，一个obsbot寻影，求各位大佬帮忙分析一下：offer1：长川科技，base杭州，岗位是自动化软件工程师，年薪n*15，三个月年终可能发不满。公积金为双边10%，基数为(n-6)。 网上说强度能达到9106，甚至可能更狠。公司主要业务是做集成电路检测装置的，国产品牌中应该是份额第一。offer2：obsbot寻影，base深圳，岗位是嵌入式开发工程师，年薪(n+2)*14。公积金为双边12%，基数为(n+2)。网上信息不算 多，跟HR聊下来感觉强度可能比995好一点？公司主要业务为camera相关，规模不到500人。本人现在纠结的点在于不...

本人投递硬件岗位，从今年7月到11月，每天睁眼闭眼都在投，每天都在焦虑找不到工作，然而，我感觉，好事多磨，好的都在后面，期初我感觉有个10k月薪就不错了，后面慢慢的面到12k，15k；然后今天成功拿下20k的offer，休息咯。

📍面试公司：上海豪威科技🕐面试时间：2025/11/07💻面试岗位：FAE现场工程师❓面试问题：见详情🙌面试感想：面试官很友好，面试体验很不错一面先上来面试官介绍了岗位职责；问现在是否还在职；问上一份工作情况；自我介绍；提问：问系统:车机；这里回复的比较重复提问：你会接触到客户吗？知道客户是哪些公司？提问：使用的芯片；SOC和MCU的；提问：在项目中的职责作用提问：变更指哪些？提问：为什么SYS不直接和HW对接？提问：设计上的变更是哪些？提问：代码端的内容有哪些提问：MCAL配置从什么时候开始做的提问：主要是SDK配置提问项目相关问题，是否会落地，偏SOC吗？提问上份工作的加班情况提问...

offer1:深圳豪威汽车，硬件开发，深圳，上市公司，13.5k*13，公积金和社保都最低标准，四人间住宿，包全餐，过完年以后要去实习两个月，双休，偶尔加班到晚上八点半。深圳这个价格太白菜了，唯一好处是包吃住。offer2:华勤技术，硬件开发，无锡，双非硕打包价（税前20左右），工作日餐补50，加班15/h，公积金最低标准，单休，据说硬件是9-11-6，加班特别狠，但是感觉跳槽认可高一点？offer3:苏州小公司，硬件开发，公司21年成立，六十多人，研发团队:三个博士，二十多个硕士，已融资几个亿，还在研发阶段，做半导体设备，16k*13，双休不加班，公积金和社保按15k基数交最高等，（公积金一个月3600，一年四万多），公司短期资金不缺，怕培养体系不够健全干的活很杂？😅