目前岗位芯片测试，想去华为od硬开岗位或者硬件岗位

一面（60分钟）-技术面-几个人一起轮流问1、自我介绍2、问项目（只问了PCIE的项目-实现 PCIE  Endpoint的功能，BAR空间配置，是否调用IP，AXI4-Stream/AXI4-Lite 接口、处理 PCIE 的中断，遇到什么问题，怎么解决等，问了非常久）3、开始问协议，PCIE的基本架构，分层架构，各层作用4、TLP 的地址路由机制是怎样的？如何区分内存地址空间、I/O 空间和配置空间的 TLP？5、PCIE 5.0了解么，对比之前的更新了什么（不了解）6、上板调试方法（ILA）有什么心得7、了解国产FPGA芯片么，知道哪些，用过哪些，和国外的有什么区别8、 反问环节PS:F...

博0小废物试投秋招先是在app上疯狂海投，然后发现除了获得内推基本没用，还是得去官网。但是在app上跟hr们讲了半天我项目做的乱七八糟的实验，留学去哪玩了。后来面谈又和外企hr们英文唠闲磕，感觉这种心态确实能发挥的更好。其实他们真的也挺看重心态，面试越放松交流越深入。能力确实看中，但是把一个快乐小狗招进来应该是可以带动整个部门的😋21投15面，还没offer因为我还没做好现在工作的打算（除非2w+/月*15薪base非一线这种的offer砸我），后面再跟进吧，目前都是央国企和事业单位（11个，包括中电科集团，中机集团，移动，电信，浪潮，新凯来，荣耀，商飞等等）和大外企（施耐德，西门子，伟创力，台积电，博世，abb和伊顿一共七个，西门子还没开始审，台积电应该寄了毕竟我不是半导体行业，abb和博世是真的喜欢留子hhhhh），民营只投了华子，苏州旭创和笛子，其他都没碰，因为好多机器人私企真的要对口实习QwQbg：大工本南洋硕，水了一些项目，小厂多段实习，GPA一般，其实对大厂就相当于没实习，感觉对我们机械真的没有太大影响，只是有一些要求对口实习罢了

面试时长：40min1.自我介绍2.意向地，原因3.项目中多进程和多线程设计4.项目细节5.芯片选型，性能6.守护进程拉活深挖，拉不活，兜底7.项目二中bootloader详述8.固件升级深挖细节9.协议栈深挖10.项目三主要工作细节11.实习相关12.竞赛相关13.课题相关和一些建议反问1.多久出结果2.不同base地业务