嘿嘿你好,我目前在华子从事计算芯片软硬件协同设计工作,从事过商业交付及先进技术预研工作。部门目前有大量25届校招名额,包含软件、硬件,芯片,AI算法开发等。 地域:上海,杭州,东莞,成都,西安,北京 华为内部部门信息、就业方向、职业发展、行业趋势、简历修改润色,我都知无不言,欢迎大家沟通。
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求面试求offer啊啊啊啊:把华北改为华南再试一试,应该就没啥问题了。改完可能都不用投,别人主动联系了。
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野猪不是猪🐗:现在的环境就是这样,供远大于求。 以前卡学历,现在最高学历不够卡了,还要卡第一学历。 还是不够筛,于是还要求得有实习、不能有gap等等... 可能这个岗位总共就一个hc,筛到最后还是有十几个人满足这些要求。他们都非常优秀,各方面都很棒。 那没办法了,看那个顺眼选哪个呗。 很残酷,也很现实
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