这个手撕代码的题目在我嵌入式秋招中碰到过挺多次的，华为、沐曦等公司当时面试的时候都做过。这个题目本身也不算太难，就是要问清楚是否要去重、如何一次性写对。网上也有很多题目和答案可供参考，相似的题目还有合并两个链表等。

17k*12-16，单目标2硕，白菜价

1.小米北京，（n+2）✖️15，双边12%，面试官是未来的leader，交谈下来感觉人很好。2.华为云杭州，n✖️16，双边5%，大部门公有云，具体小部门信息不清楚。小米已签三方，不知道要不要毁约去华为，主要觉得杭州地方好，不太想在北京。但是华为开的比小米还低我真没想到

本人比较菜，秋招没拿到什么好offer，感觉春招也没多少希望，现在有两个选择，都是base杭州1.华为 ict云核 通用软件开发还没开，过程有点复杂，估计是大概率能开的，先贷款一下，薪资水平应该会是14a，n*（14-16），公积金5%，工作强度是网传的华为强度，月末加班，此外没有任何福利华为的优点就是他也算是个大厂，平台大，培养体系完善，认可度比较高，而且有应届生保护，相对稳定，四年合同期应该是能正常走完的。缺点就是强度大，另外ict云核在网上风评很差，我不知道这个部门后续跳槽，以及个人技术成长会是怎么样的，如果有人知道可以告知一下吗，谢谢！2.商汤科技 大装置 maas后端开发开了，要马上给回复。薪资是(n-3)*15，公积金12%，工作强度10 7 5，忙一点的时候可能10 9 5吧，整体强度肯定是比华为低的，薪资也比华为低。此外还有餐补，年假和带薪病假等福利。商汤的优点就是工作强度比较wlb一点，薪资算上公积金的话跟华为差的不多。公司的技术应该还是不错的？缺点就是网上对商汤的未来都不是很看好，还有裁员风险（不知道会不会裁应届生。。）不知道商汤跳槽的平台认可度怎么样，还有这个岗位的个人发展前景如何两个公司对应的岗位工作内容其实都不太了解，华为应该是做云计算平台的，商汤是maas平台开发偏向ai infra的，不知道哪个的发展前景更好点？不知如何选择，希望各位大佬们给点建议，也评论一下，谢谢！