本双非硕9 本科有模数电基础，研究生研究方向偏材料，秋招前自学半年做了两个项目，一份实习硬件类岗位工作地点无限制，国内都可，个人适应能力强1，华测导航 base武汉 无人机部门 n*（16-18），公积金7%，逼签两方和三方，两方违约金3000，三方明年三月份解约，看网上说加班严重，不知道有没有熟悉这个部门的大佬解答2，润科通用 base上海  n*(14-15)，公积金12%，有餐补。3，集创北方 base北京亦庄，AE工程师，职责属于芯片设计工程师与客户之间的桥梁，n*（13-15），公积金12%4.经纬恒润 base南京 智能驾驶方向，n*12+（n*12）*20%-30%，第一年年终奖全拿，后面两年看绩效，公积金12%，不知道南京裁不裁应届生，有无大佬解答5，华为，base上海青浦区，跟对接人了解了一下，估计报批得等到十二月中旬，一三五加班，二四正常下班。华为报批的话是选华为了，但是按十二月中旬的时间肯定选一个保底，各位大佬看除去华为，建议选哪个作为保底

看评论区里说的都是私企泡池子，让我来说一个泡了我好久的国央企，也就是中国商飞的上飞院，9月份上报人力，中间催了好几次还是没下文，据说上飞院的池子很大很大，看样子是等不到了唉

简单技术面面经记录1、简单把我的简历口述了一下2、问学什么课，模电数电学不学3、四层板用什么软件画的，哪个版本？4、小车的驱动核心是什么？5、H桥驱动不够是仿真发现的还是搭了实物测的？6、H桥用的BJT还是mos管7、反激做的时候有遇到什么问题吗8、反问

目前有3个offeroffer1：医疗器械领域，硬件实习，1000+人中厂，进去可能主要还是电源相关的测试打杂工作，辅助研发。工作强度中等，每天8h不怎么加班offer2：半导体芯片领域，电源设计，研发应该二三十来人的小公司，进去可能能做一点电源ic设计的工作，主要应该都还是辅助研发，工作强度中等，每天8h。offer3：机器人领域，硬件工程师实习，研发人员100来人的小公司，进去可能偏向于承担设计，研发的工作。工作强度大，基本加班到晚9点。个人是电子信息专业，以后可能也比较想走机器人的硬件开发岗位，但是目前这个offer加班强度有点不能接受。现在有几个问题：1. 对于未来校招，如果选择半导体芯片电源设计，对于我以后找板级电源的硬件工作有帮助吗？或者对于非科班的我进入ic电源设计有帮助吗？2. 对于未来校招，实习经历是平台大好一点，还是领域对口好一点？3. 对于未来校招，实习经历的实际工作内容，会不会影响？（比如做辅助工作和研发工作）综上，我目前情况可能选择哪一个offer好一点咧，麻烦大佬们看一看