进去首先需要在入口前台进行一个类似登记签到，然后在等候区等待喊名字。1. 选一个最熟悉的项目进行系统地讲解。2. 讲解结束面试官提问，包括单片机最小系统电路组成、运放选型的几个重要参数、buck电路拓扑手画讲解、DCDC和LDO区别、该项目是否有可优化的地方以及如何优化提升等等，有些答案需要在纸上写出来。然后还会随机给一个电路图，让分析电路实现的功能，其中某个元件的作用等等。3. 项目调试过程中遇到哪些问题，如何解决？4. 期望薪资5. 工作地点选择的问题

个人背景：双非本硕（保研；2次国奖；3个国家级竞赛；有论文、发明专利；开源项目累计223star，博客阅读量59w）、机械转码、小厂实习+华为实习（优实）求职方向：Java开发投递情况：从 9 月初开始，每天投递一点，累计投递 128 家面试情况：13 家公司约面，面试场数：30【Offer】招银云创：9.16笔试 9.22一面 9.25二面 9.28HR面 10.17Offer（Base深圳，开的在OS里还算可以） 明年四月才可以毁约，放弃签约CVTE：9.10笔试 9.30一面、HR面 10.11线下实习通知 10.28Offer网易：10.15笔试 11.12一面 11.18二面 11....

1. 介绍实习的项目2. 每个芯片的选型思路3. DCDC的输入电压裕量选多大？4. 如何判断一个芯片是否满足车规级？5. 芯片晶元材质了解吗？6. 天线的性能和指标有没有了解过，设计上有哪些要点？7. SPI的最高速率是多少？信号特点是什么？8. 不同通信接口的一些区别，工作环境选择要点9. MCU的IO口输出模式有哪些？10. OC、OD、推挽的内部实现结构？11. MCU晶振的选型有什么要点？12. DCDC的拓扑有哪些，简单讲下BUCK、BOOST的工作原理13. DCDC的电感选型要点14. 电感加大对系统或者说后级输出的影响？15. 为什么在输出级一般会有一大一小并联两个电容，选型和原理解释下？16. 最小焊接过多大封装的RLC，焊接需要注意哪些？17. BGA、QFP封装的芯片焊接的注意要点18. 一般打板回来会做哪些检查？19. 烧录软件后发现系统没有正常工作，该怎么去排查问题？20. 不同通信方式的IO口如何通过软件配置？21. LAYOUT时有哪些要点？22. 1oz和0.5oz的区别？23. 为什么会有3W、5W原则？为什么不能走直角？24. 运放的运用场景，选型需要考虑哪些方面？25. 未来的发展规划26. 薪资要求

从绝望到上岸，我的测开之路有点梦幻。开奖前我觉得就是个白菜价，结果确实意料之外——但回头看来，每一步都踩在了点上。时间回到一年前 那时候还在坚持后端 有两段后端的实习但是投递大厂没什么反响 于是毅然决然转向了测开 那个时候市面上没有什么测开的资料 比如测试八股 自动化各种指标的含义 ci/cd流程等等 所以自己花了四个月时间慢慢逐步的去摸索测开的路线 学习完的第一周开始投简历 也是非常幸运的约了两场大厂面试 更幸运的是一面就过了 实习六个月里，我发现测开远不是"点点点"那么简单，组里的专项和正式OKR挑战性十足 所以在组内呆满了六个月时间直到暑期实习 暑期实习也是比较幸运 ...