个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

如标题所示，自从去年10月份面过一次飞书套件后（二面挂），没约到过面试，投的基本都石沉大海了。有无懂哥看看简历有什么问题，这是最新改的一版腾讯，字节，阿里引流

这是我的简历，已经快五月了还没找到实习，非常焦虑。现在正在学习agent，这样会更容易找到实习吗？

作为去年通过校招进入携程大住宿BU的25届Java后端开发学长，今天把压箱底的面经和真实工作体验分享出来。全是干货，建议收藏。一、面试问题我当时技术面一共两轮，加一轮HR面。第一轮：基础面- 项目深挖。面试官会一直追问“为什么这么设计”“有没有更好的方案”。我简历上有个订单系统的项目，面试官专门问了表结构怎么设计、索引怎么建、接口QPS预估多少、怎么压测、如果QPS上去了响应时间被拉长怎么优化——这些都需要你有Java后端的基本盘，比如JVM调优、多线程并发处理能力。- 手撕代码。我抽到的是LRU缓存，写完让分析时间复杂度和空间复杂度，还问了有没有其他实现方式（比如LinkedHashMap）...