💼 公司岗位 软件开发💢 工作强度 不卷🫶️ 团队氛围 好！😖深圳软开暑期实习，私聊我发简历

注意岗位特点：专业不限岗位注意多介绍自己个人经验合综合素质，多围绕实习和岗位工作内容来展开，岗位写的xx专业优先建议把项目和大赛经验发在重点介绍【TP-Link联洲】2025届提前批校招正式启动✅关于联洲3大体系：研发、制造、营销41家海外销售公司、产品远销170+国家和米哈游地区2000＋产品热销全球✅工作地点：深圳、上海、成都、海外(欧洲、北美、亚太、南美、中东非)✅投递通道：https://career.tplinkglobal.com/campus/推荐码：ESVRTB使用内推码简历优先筛选，有任何问题包括进度查询可以私信我，内推后在评论区留言【姓名缩写+岗位】，方便捞人和确认投递状态

bg：985计算机本科大三💼 公司岗位华为海思通用软件开发，地点成都⏳ 投递进度条3月底投递4月中旬笔试（只做了第一题10%和第三题50%）5月10号面试技术面：面试官人很好，很厉害的样子。基本根据我写的项目问我相关技术，也没怎么问项目细节，涉及了很多设计模式和c++语言相关知识，没怎么问操作系统和计网。然后复盘机考：因为是自己写的但机考很久了基本没记得题目，但还是复盘了下写的大致思路。手撕题：很简单的找数组的重复值，直接拿set写了几行就搞定了，后面又拓展用了map搞定。主管面：问了我的学习成绩，主要问了我突出的课程有哪些，没答上来。还问了我了不了解一些芯片和嵌入式开发，我涉及不多一个没答上来。很尴尬。🤔 面试感受技术面感觉良好，但我以为我本科生不好进主管面，结果还是进了 。主管面压力爆满，但因为自己本来就没有期望进所以之后感觉还好，大不了秋招再来。第二天看结果主管面过了，应该是泡池子里了。但我7月份要参加学校集体实习，很尴尬，感觉也没时间。对接人说大概要6月中下旬才能出结果，慢慢等吧😊现在只能走一步看一步了，各位有什么看法吗？

三面自我介绍对岗位的了解和匹配度芯片设计的步骤个人优势反问环节tip：问答一定要简单直接，避免面模糊回答