一个是FPGA开发；另外一个是电子研发岗具体不知道什么部门

二面是技术面但问的不深，很随和，正常聊天一样，总体感觉就是真诚就是必杀技，有什么想了解想沟通的都可以进行沟通询问三面HRBP：1.项目经历中最喜欢哪一个，为什么？2.团队分歧如何解决3.项目中最大困难4.base选择5.期望薪资蔚来面试官都比较和蔼，没有压力面

30道题选择，主要偏机械，有判断，计算，整体难度适中。

1、自我介绍2、毕业要求是什么？发过多少篇专利？3、围绕第一个项目，做一个简述，包括项目目标是什么，负责了什么4、项目中结构部分深挖：传动部分、加压部分等核心模块怎么设计的？如何保证项目指标实现？5、电机怎么选型的？带传动怎么选型？减速机选型？6、项目中用到的材料有哪些？特性是什么？基于什么选型？加工工艺是什么？非金属材料了解不？7、假定可以承受同样转矩，实心轴和空心轴选哪种？空心轴为什么也能实现，原理是什么？8、静力学仿真主要做的哪些结构的仿真，有没有实验对比过？9、静力学中划分网格原则是怎么样的？如何判断网格质量？10、如何判断仿真结果是否可信？11、仿真基于材料力学，对材料力学的了解？12、做热仿真的整体思路；有没有实验验证过？13、热仿真基于哪些专业课知识？14、项目中遇到的困难情况；设备的核心创新点、优势是什么15、传动方式有哪些？项目中涉及到了哪些传动方式？16、强度、刚度、硬度的定义17、尺寸链定义及尺寸链的作用18、对公差的了解，有哪些类型19、齿轮啮合的基本条件有哪些？20、冷作硬化是什么？21、对模具了解不？