（实习3.30，精密装备及其自动化）（1）4.16笔试40道题，30道单选，10道多选（2）专业面试5.131.自我介绍5分钟2.介绍你1-2个项目3.硕士课题，你有什么能力体现，哪一部分有结构设计，控制部分是你手敲的代码吗4.三轴夹具设计，实物展示5.手撕环节，手机结构的三维图6.反问：这个岗位和结构与材料区别（3）业务主管面试5.131.自我介绍2.介绍你擅长的技能和参与的项目 共享ppt3.硕士项目2控制部分谁完成的？4.毕设设计这个花了多久时间5.出来以后想做什么岗位？6.自己的课题多少人参与？7.可以实习多久8.想在哪里就业？9.研究生课题遇到的问题10.了解华为吗11.如何看待华为...

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

先叠个甲：不是互联网行业原罪，是它真的只适合“天选卷王”，普通选手硬闯只会沦为“职场耗材”。1.为什么我劝退互联网？互联网行业的 “高薪神话” 背后，是大多数人难以承受的隐性成本，这些现实问题往往被光鲜表象掩盖：高压不是 “抗压” 就能扛，是身心双重透支：工作时长长、要随时oncall是一方，。更消耗人的是 “无意义内耗”：需求反复变更（上午定的方案下午推翻）、跨部门无效沟通（对接 3 个部门才推进 1 步）、为了 “做给老板看” 的形式化汇报、明明能高效完成却被要求 “磨洋工凑时长”。更核心的是 “结果导向的焦虑绑架”：KPI、GMV、用户增长等指标如利剑悬顶，每天被催着要收益、要突破，哪怕...